我们经常被问到消费类电子产品的开发包含哪些内容。为了让大家对此有所了解,我们以相机的开发为例,展示其中的各个步骤以及所需的专业知识。本文将概述在相机开发过程中,元器件选型阶段需要做出的所有决策。

规格制定
信号处理模块
图像传感器
光学系统
夜视功能
无线连接
天线集成
热管理
防水
认证
理想元器件

在SLIMDESIGN,我们深知产品开发过程中最关键的一环就是为产品选对元件。正因如此,在确定所有产品要求和功能后,我们便会在早期阶段着手进行元件预选。 零部件的选择不仅决定了产品最终规格和价格的关键因素——例如,更快速但更昂贵的电机能让您的汽车跑得更快——同时还会对产品设计、供应链管理以及创新水平产生巨大影响。

 

规格循环

仅凭需求来选型,往往会导致相互矛盾的结果。我们都希望以最低的价格,在最小的体积内获得最高规格的产品。为化解这些矛盾,我们采用了一套设计方法论。在此框架下,我们开发了一套集成化的精益开发流程,使设计、机械、软件和电气工程能够无缝融合。

选择合适的元器件是一项定制化工作,且因每个产品设计流程而异。为了让您更深入地了解元器件选型过程中涉及的某些方面,我们以相机设计为例。本文将向您展示您需要哪些元器件,以及它们会对最终产品产生哪些权衡。

相机开发正是需要组建专门项目团队的典型案例。这能确保您比传统方法更高效、更灵活、更快速,同时避免过程中出现信息丢失。为了优化这一流程,我们利用规格循环来审查和验证哪些需求是优先级最高的,以及它们如何相互影响。通过这种方法,我们能保护项目免受那些在后期难以更改或解决的意外情况的影响。

处理模块

每台物联网设备都需要由处理器、内存、视频编解码器以及其他芯片组成的组合。从技术角度而言,这些组件就是设备的“大脑”。此时,您需要首先确定相关需求。您可以分别开发和采购这些组件,也可以选择将所有组件集成在SOM(系统级模块)、SOC(系统级芯片)或SIP(封装内系统)中。

那么,何时该选择哪一种呢?SOM 模块可互换,且更容易、更快速地集成到 PCB 上。但它的价格更高,体积也更大。SIP 是一种将所有组件封装并堆叠在一起的模块化封装,而 SOC 则是一块集成了所有组件的单层芯片,可直接焊接到 PCB 上

对于高通(Qualcomm)或安霸(Ambarella)等大型厂商的大多数封装方案,通常需要达到较大订购量(10万片)才能下单,并获得相应的开发支持。如果您的订购量不足,采用包含 SDK(软件开发工具包)的第三方系统可能更为便捷。这虽能降低开发时间和成本,但单价会相应提高。

在选择上述方案时,最关键的是能否获得完整的 SDK 和评估套件,并配有相应详尽的文档。特别是在项目初期,许多需求可能尚未明确。这有助于快速启动开发,因为您可以直接使用可工作的原型机来测试和验证这些需求,而不是从头开始设计、开发和生产 PCB 及配套软件,从而浪费时间和资源。图像质量

图像质量的要求可根据您所设计摄像头的具体应用场景来定义。确保在前期就明确并设定这些要求,可避免后续流程中出现时间浪费。图像质量是一个统称,包含图像分辨率、帧率、可能需要的夜视功能、视场角以及镜头畸变等要素。针对这些要素所做的选择,也会对芯片组、内存、功耗和成本等其他硬件产生重大影响。

因此,在确定这些要求时,请自问以下问题。

图像分辨率:您希望最终图像显示多少像素?您的应用场景真的需要更高分辨率吗?
帧率:您希望每秒显示多少帧?
夜视功能:您需要相机在黑暗中拍摄吗?如果需要,夜视图像的清晰度要求有多高?
视场角:您希望摄像头能够拍摄广角画面吗?您是要拍摄远处的物体,还是近处的物体?还是两者兼有?
镜头畸变:镜头会对最终图像产生多大影响?图像中的所有直线是否必须看起来都是直的?

图像传感器

根据您在上文中选择的要求,现在您可以开始研究哪种图像传感器最适合您的需求。如今,大多数消费类产品都采用CMOS传感器。这类传感器主要由索尼、Omnivision和安森美半导体(原名Aptina)三大品牌提供。这里的挑战在于找到一款适合您应用的传感器。像素数、帧率和像素尺寸是最重要的考量因素。 根据我们的经验,安森美半导体的传感器以合理的价格满足了我们大多数应用的需求。

光学

在确定了传感器尺寸、分辨率以及所选镜头的视场角(FOV)后,您现在可以专注于相机的光学部分了。如今,购买相机模组已非常普遍,这类模组将传感器与光学系统整合于一体。但您的项目可能有特殊需求。 您可能需要超广角镜头,或者要求整体长度极短。我们通常会从不同供应商处选定几款镜头,并将其用于首个可工作的原型机进行测试。要使这一过程顺利进行,硬件、机械和软件工程师必须无缝协作。但当原型机拍摄的第一张图像出现在屏幕上时,那种成就感总是令人难以言喻!

夜视

当需要夜视功能时,红外 LED 和红外截止开关是不错的解决方案。由于红外截止滤光片的作用,白天可获得色彩丰富的图像,而在低光环境下则能获得高对比度、低色彩的图像。另一种实现夜视的方法是选用具有背照式结构和高动态范围的超高感光度传感器。这种方案在低光环境下也能拍摄出相当不错的彩色画面,但与红外 LED 相比,其对比度会稍低。

无线连接

将高质量视频录制到内部存储器或SD卡中,是我们开发的大多数摄像机解决方案的标准功能。但通常会有需求,希望通过Wi-Fi或蜂窝网络将视频流传输到云端和/或其他设备。在其他应用场景中,可能需要蓝牙连接功能。 正如本文开头所述,有时这些功能已集成在处理模块中,但通常需要单独的Wi-Fi和/或蜂窝网络模块来实现这些功能。此类模块种类繁多且广泛可用。为缩短开发周期并降低风险,选择已通过认证的模块至关重要,且这些模块最好附带开发套件和/或软件开发工具包(SDK)。

天线集成

每种不同的无线电/无线连接都需要一个或多个天线。根据频率和技术不同,这些天线可能是PCB上的微型陶瓷元件,也可能是设备顶部的大型橡胶天线。 天线设计有几条主要原则:尺寸越大越好,且应确保天线彼此之间以及与高灵敏度、高速元件保持尽可能远的距离。通常,天线集成往往在设计流程的后期才开始,这可能导致天线和连接性能低下。这将导致更高的发射功耗和电池消耗,并降低用户体验。因此,您应尽早尝试集成所有天线。 在SLIMDESIGN,我们会在设计阶段与天线专家共同进行天线仿真和原型制作,在制作首个集成工作原型之前验证天线位置,以确保性能符合要求。

热管理优化

当4G直播摄像机的所有功能均处于激活状态时,其功耗可达5瓦,并产生大量热量。对于某些组件而言,在60°C以上的温度下运行不成问题,但其他组件则需要尽可能保持低温。 例如,当温度超过40°C时,CMOS图像传感器会产生大量噪点,而锂聚合物电池在高温下的寿命衰减速度也会大幅加快。除了这些与温度相关的技术问题外,用户触摸超过48°C的金属表面时还会感到疼痛。

为有效管理温度,您可以对相机进行热分析,并据此优化材料和设计,以最大限度地降低过热风险。使用热流分析软件时,所有优化方案均可直接进行同步对比,从而缩短开发周期。

防水性能

防水性能有时看似只是众多要求中的一项,但它对设计和工程的影响却十分显著。当您希望使设备具备防水功能时,第一步是确定产品需要达到何种防水等级。 最常见的防水等级评定方式是如图所示的IP防护等级表。从最低等级IP-x1开始,从工程角度来看,每向IP-x9靠近一步,难度都会逐渐增加。 随着防水等级的提升,对机壳内所有连接点、按钮及密封件的要求也日益严苛。尽管已有多种成熟的防水密封方案,但仍需通过原型制作和测试来验证这些方案。为确保设备通过IP认证,我们通常在工作室采用自有的测试方法。当对提出的解决方案充满信心时,我们会委托统一的认证实验室进行认证测试。

认证

每款实体产品都必须尽可能确保对用户和环境的安全。在开始开发之前,请先讨论并明确目标市场,以确保不会遗漏重要的法律要求。这虽然不是产品开发中最有趣的部分,但若忽视此环节,将对产品能否尽快上市产生重大影响!根据目标市场和所采用的技术,您必须遵守相应的具体法规。 部分认证基于地区而定,例如欧洲的CE认证和美国的FCC认证;另一些则基于技术要求。若设备内含天线的无线电模块,则需获得FCC认证;若需使用蓝牙或Wi-Fi图标,则需通过相应的专项认证。此外,还有许多基于客户偏好的认证,例如IP防水等级、军用MIL-STD标准或ATEX防爆认证。

世上永远不会有完美的元器件。

正如上文所述,为相机这类产品选择合适的元器件,始终是一项权衡取舍的过程。特别是在当前芯片短缺的背景下,这将导致许多目标元器件的交货周期延长、价格上涨,因此,找到一款既符合要求、又在预算和进度范围内的元器件,是一项非常具体的工作。这要求您根据这些因素对项目造成的风险程度,在它们之间做出取舍。 即便凭借我们多年的经验、遍布全球的可信赖供应商网络以及基于元器件的设计方法,有时仍难以找到理想的元器件。

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我们很乐意与您探讨具体情况,并确定最有效的下一步方案。

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